Prawidłowo przygotowana dokumentacja montażowa ułatwia, a zatem i przyspiesza przygotowanie oferty, jak i realizację zlecenia produkcyjnego. Dlatego przygotowaliśmy dla Państwa zbiór wskazówek, które ułatwią przygotowanie poprawnej i jednoznacznej dokumentacji produkcyjnej.

Dokumentacja szablonu do nakładania pasty – wykonujemy szablony wyłącznie w technologii laserowej
Do wykonania szablonu potrzebne są następujące dane:

  • rozmiar szablonu i specjalne wymagania jeśli chodzi o brzeg szablonu (np. otwory na naciągi itp.);
  • dla szablonów laserowych i trawionych – grubość blachy szablonu;
  • dostarczenie pliku gerber warstwy pasty (w przypadku szablonu laserowego należy podać czy widok na gerber jest od strony rakli czy płytki – istotne ze względu na to, że otwory szablonu laserowego powinny mieć przekrój trapezowy).

W przypadku gdy zamawiacie Państwo usługę kompleksową, tzn. wykonanie szablonu jest częścią zlecenia produkcyjnego wykonywanego przez naszą firmę – szablon zostanie wykonany w taki sposób, żeby pasował do naszych maszyn produkcyjnych.

Dokumentacja obwodów drukowanych
Do wykonania obwodów drukowanych potrzebne są następujące dane:

  • ilość warstw (ich kolejność, jeśli płytka wielowarstwowa, n>=4);
  • rodzaj laminatu, jego grubość, grubość folii miedzianej, rodzaj wykończenia padów;
  • soldermaska jednostronna lub dwustronna – jej kolor (TOP i BOTTOM);
  • opis jednostronny lub dwustronny – jego kolor (TOP i BOTTOM);
  • sposób panelizowania, inne wymagania narzucone przez linię montażu SMD (jeśli obwody drukowane będą użyte do montażu w naszej firmie – to wykonamy je tak, żeby były optymalne do zmontowania na naszych maszynach.

Uwaga, jeśli mają Państwo swojego dostawcę obwodów drukowanych i zdecydowali się Państwo montować w naszej firmie, to zalecamy, żeby panel płytek był wykończony w określony sposób, przedstawiony w pliku pcb_panel_requirements.pdf.

Dokumentacja montażu SMD i THT
Do przygotowania montażu elektronicznego potrzebne są następujące pliki:

  1. Plik tekstowy pick&place, który opisuje położenia i orientacje komponentów SMD (generowany jest standardowo z programów CAD/CAM). W przypadku montażu SMD obustronnego pożądane byłoby wygenerowanie oddzielnych plików pick&place dla obu stron płytki. Przykładowy plik P&P: picknplace_example1.pnp;
  2. Schemat montażowy – plik graficzny pokazujący rozmieszczenie oraz oznaczenia elementów. W ostateczności wystarczy plik gerber warstwy opisu – pod warunkiem że wszystkie oznaczenia elementów oraz dodatkowe informacje takie jak symbole wskazujące na orientację elementów – są wyraźnie widoczne. Przykładowa „montażówka”: assembly_example1.pdf Dodatkowym ułatwieniem byłby schemat montażowy w wersji z wartościami elementów zamiast z oznaczeniami (desygnatorami). Przykładowa „montażówka” tego typu: assembly_example2.pdf;
  3. Lista materiałów (ang. BOM – Bill Of Materials) – kompletna lista materiałów potrzebnych do wykonania montażu. Wraz z wyraźnym oznaczeniem elementów niemontowanych.

Szczegółowe uwagi dotyczące orientacji komponentów (schemat montażowy i/lub warstwa opisu na płytce montażowej)

  1. W przypadku kondensatorów elektrolitycznych przyjmujemy (jeśli oznaczenie orientacji nie jest oczywiste), że wyróżniona jest elektroda ujemna.
  2. W przypadku kondensatorów tantalowych przyjmujemy (jeśli oznaczenie orientacji nie jest oczywiste), że wyróżniona jest elektroda dodatnia.
  3. W przypadku diód (również diód LED) przyjmujemy, że wyróżniona została KATODA. Uwaga! To może być mylące w przypadku niektórych LEDek, których producent postanowił zaznaczyć ścięciem ANODĘ!
  4. W przypadku układów scalonych należy przyjąć, że zaznaczony jest pad numer 1 lub bok układu scalonego, na którym znajduje się pad nr 1. (Z wyjątkiem LEDek w obudowach chipowych – patrz punkt 3).

Wszystkie przypadki sprzeczne z wymienionymi regułami powinny być wyszczególnione w dokumentacji montażowej.

Szczegółowe uwagi do listy materiałowej (BOM)
FORMAT – Zalecamy, żeby BOM był utworzony w formie tabeli w której w wierszach byłyby ujęte komponenty, a w kolumnach informacje o nich. Z tego względu format XLS, ODS lub DOC nadają się do tego z natury.
ZAWARTOŚĆ – w BOMie powinny być ujęte wszystkie komponenty, które są konieczne do zrealizowania zlecenia, a które niekoniecznie są lutowane do płytki np.:

  • elementy mechaniczne takie jak radiatory, nakrętki, podkładki, śrubki, dystanse,
  • kable połączeniowe, złącza kablowe, etykiety kablowe,
  • silikony termoprzewodzące, kleje,
  • bezpieczniki, baterie, klosze LED.

DANE – w celu ułatwienia identyfikacji komponentów, należy podać następujące informacje (w kolejnych kolumnach):

  • WARTOŚĆ – czyli dokładne parametry opisujące jednoznacznie komponent, np. w przypadku:
    • układów scalonych – pełna nazwa wraz z sufixami, np. „74AHC1G14DBVR”,
    • rezystorów – informacje o wartości, obudowie, tolerancji, np. „10k 0603 1%”,
    • kondensatorów – pojemność, dielektryk, napięcie przebicia „10nF X5R 50v”,
  • TYP – opis rodzaju komponentu, czyli np. „kond. Tantal. Rozm. C”, „rezystor 0603”, „tranzystor NPN”, „dławik mocy SMD”;
  • SMD / THT (opcjonalnie) – zalecane byłoby w jakiś sposób odróżnienie pozycji z elementami SMD od tych z elementami THT. Mogłoby być to zrealizowane np. przez zaznaczenie innym kolorem obu typów komponentów albo przez dodanie kolumny w której byłoby wpisane „SMD” lub „THT”;
  • DOSTAWCA (opcjonalnie) – ta informacja jest pożądana szczególnie w przypadku, gdy zakup komponentów jest po naszej stronie, a komponent jest dość trudno dostępny, np. nie występuje w ofercie głównych polskich dystrybutorów hurtowych. Wówczas dodatkowo można zamieścić informację o:
  • KROTNOŚĆ (ilość) – liczba identycznych elementów tego typu przypadających na jedną płytkę;
  • OZNACZENIA (desygnatory) – oznaczenia komponentów na płytce, czyli np. rezystorów: R12, R24; kondensatorów C5, C7; układów scalonych: U7, IC5; kwarców X1, Q2; tranzystorów Q6, T3; cewek L3, DL2 itp. Oznaczenia na liście zalecamy rozdzielić spacją, średnikiem lub przecinkiem. Komponenty niemontowane w danym wykonaniu zalecamy ująć w zestawieniu, ale zaznaczyć np. w nawiasie jako niemontowane;
  • UWAGI – wszelkie informacje ułatwiające identyfikację lub precyzujące wymagania, np. „NIE MONTOWAĆ”, „nie montować R15”, „zakres temp -20+115degC”, „dostarczone przez zamawiającego”, „zamontować 1%”.

POZOSTAŁE ZALECENIA

  • elementy identyczne powinny być umieszczone w jednym wierszu BOMu. I tak np. częstym błędem jest rozdzielanie komponentów identycznych na kilka wierszy ze względu na różne ich funkcje, np. czerwona dioda LED „POWER” i identyczna czerwona dioda LED sygnalizująca np. „ACTIVE LINK”. Innym przykładem komponentów identycznych a często rozdzielanych ze względu na funkcję są złącza sygnałowe. Z punktu widzenia montażu funkcja takiego komponentu nie ma znaczenia, dlatego należy ją zignorować i komponenty identyczne umieścić w jednym wierszu. Wystarczy tylko rozróżnienie tych komponentów w BOMie za pomocą desygnatorów;
  • oznaczenia elementów w kompletacji dostarczonej przez Klienta (montaż materiałów powierzonych) powinny być zgodne z BOMem, tzn. powinny umożliwiać jednoznaczne „dopasowanie” komponentu do odpowiedniej pozycji w BOMie.

Przykładowy BOM przygotowany w sposób zgodny z wymienionymi zaleceniami: BOM_example_1.xls.

Przydatne oprogramowanie freeware
Do przeglądania plików gerber polecamy darmowy program gerbv, do pobrania spod adresu:
http://sourceforge.net/projects/gerbv/files/gerbv

<< Powrót