PCB (z ang. Printed Circuit Board) czyli obwód drukowany. Jest to płytka z materiału dielektrycznego pokrytego ścieżkami i punktami lutowniczymi/kontaktowymi z materiału przewodzącego (miedź Cu).

Najczęściej stosowane materiały dielektryczne (wraz z ich charakterystykami) w płytkach PCB to:

  • FR-4 – laminat miedziany PCB szklano-epoksydowy (jego struktura jest wzmacniana tkaniną z włókna szklanego). Ma dobre właściwości dielektryczne (stała dielektryczna wynosi 4,8 niezależnie od temperatury czy wilgotności) a jednocześnie jest odporny mechanicznie i słabo nasiąka wodą. Dlatego jest najbardziej popularnym dielektrykiem;
  • CEM-1 – epoksydowy materiał kompozytowy (z ang. composite epoxy material), laminat z jedną warstwą tkaniny szklanej, na bazie laminatu papierowego;
  • teflon – ma doskonałe własności dielektryczne – również do bardzo wysokich częstotliwości, dlatego jest chętnie stosowany w elektronice W.CZ. (RF). Nie nasiąka wodą, jest bardziej giętki od laminatów epoksydowych.

Warstwa dielektryka jest z jednej (płytka 1-stronna) lub dwóch stron (płytka 2-stronna) pokryta folią miedzianą. Najczęściej grubość warstwy miedzianej jest równa około 18um, 35um, 70um, 105um (przyjęto jednostkę 1 OZ = 35um). Wiertarką numeryczną wykonywane są wszystkie otwory do metalizacji (pady THT- czyli służące do montażu przewlekanego oraz przelotki – czyli otwory dzięki którym ścieżki mogą zmieniać bieg z jednej warstwy na drugą), później metodą elektrochemiczną (galwanizacja) wykonywana jest metalizacja w tych otworach.
Następnie w sposób fotochemiczny nanoszony jest na nie rysunek połączeń (ścieżki, pady, przelotki) w formie substancji zabezpieczającej przed trawieniem, następnie płytka zostaje zanurzona w kąpieli trawiącej (tylko powierzchnie niezabezpieczone ulegają trawieniu). Dalej tą substancję się usuwa, a obie powierzchnie płytki drukowanej są pokrywane (metodą sitodruku) maską przeciwlutowniczą (tzw. solder-maską, najczęściej w kolorze zielonym), o własnościach izolacyjnych, która zasłania (zabezpiecza) przelotki i ścieżki, a odsłania tylko punkty lutownicze. Gdyby pozostawić punkty lutownicze bez żadnego zabezpieczenia, miedź dość szybko zaczęłaby śniedzieć, jej powierzchnia zaczęłaby pokrywać się warstwą tlenków, która utrudniałaby lutowanie. Dlatego punkty lutownicze pokrywa się różnymi warstwami zabezpieczającymi, z których najpopularniejsze to:

  • ENIG – (ang. Electroless Nickel Immersion Gold) – pokrycie niklowane z wierzchnią warstwą złocenia,
  • HASL – HAL bezołowiowy, czyli cynowanie stopem cynowym bez dodatku ołowiu.

Dodatkowo metodą sitodruku nanoszone są napisy, np. nazwa płytki, informacje montażowe, np. nazwy i oznaczenia elementów, ich orientacje itp.

Technologia wykonywania płytek drukowanych PCB 4- i więcej warstwowych różni się (w dużym skrócie) od wyżej opisanej technologii produkcji płytek 2-warstwowych tym, że płytki takie są wykonywane w wyniku sklejenia (klejem epoksydowym) na odpowiednim etapie produkcji ze sobą kilku płytek 2-warstwowych.

Produkcja płytek PCB na zamówienie, o dowolnych parametrach dostarczonych przez Klienta, to jedna z głównych usług świadczonych przez Solitech. Przykładowe ceny projektowania i wykonania płytek PCB znajdziesz TUTAJ.

<< Powrót