Projektując obwody drukowane powinno się trzymać kilku istotnych reguł. Dzięki temu płytka w ten sposób zaprojektowana będzie nie tylko technologicznie wykonywalna, ale i późniejszy montaż komponentów elektronicznych na tej płytce będzie ułatwiony. Formalnie wymagania te zamieszczone są w normach akceptacji IPC-A-600D. Tutaj zamieszczamy podstawowe zalecenia, wynikające z naszej praktyki, których stosowanie pozwoli uniknąć podstawowych błędów, które mogłyby spowodować utrudnienia przy montażu.

Generalnie należy kreować obudowy komponentów na projekcie PCB zgodnie z zaleceniami producenta, zawartymi w karcie katalogowej (datasheet). Jednak czasami warto zrobić następujące odstępstwa od tej reguły:

  • w przypadku wąskiego rastru pinów 0.5mm, stosować odstęp między padami oraz szerokość padu po 0.25mm nawet jeśli producent podaje inne wymiary. Zapewni to optymalną ilość pasty lutowniczej podczas procesu lutowania SMD
  • pady układów scalonych w obudowach MLF / QFN nie zaszkodzi (o ile jest na to miejsce na płytce) wydłużyć tak, żeby o co najmniej 0.5mm wystawały poza obrys układu scalonego
  • pady o dużej powierzchni (np. pady termalne pod obudowami MLF / QFN albo duże pady obudów D-PAK lub D2-PAK) warto na warstwie pasty podzielić na kilka mniejszych obszarów. Dzięki temu nie będzie nadmiaru pasty.
  • przy wyprowadzaniu sygnałów spod obudowy typu BGA zalecane jest „podzielenie” tej obudowy na 4 ćwiartki i wyciąganie sygnałów w sposób uporządkowany – w każdej ćwiartce zgodny. Powstające przy okazji obszary wolne od ścieżek można wykorzystać do położenia kondensatorów wygładzających zasilanie.
  • jeśli sąsiadujące ze sobą piny układu scalonego lub innego elementu o gęstym wyprowadzeniu pinów mają być zwarte ze sobą – to zalecamy to połączenie wykonać nie bezpośrednio pomiędzy nimi. Na poniższej ilustracji piny po lewej stronie układu scalonego połączenia po lewej stronie zostały wykonane prawidłowo, a połączenia po prawej stronie niewłaściwie.

<< Powrót